专利技术
晶讯聚震已获得多个中国专利和美国专利授权，更多专利正在申请中。
材料
- 工艺精良的单晶POI(Piezo-on-insulator)衬底
- 创新的晶圆级转移技术
- 优异性能的压电及电极材料
设计
- 基于绝缘衬底上的体声波谐振器
- 全新的滤波器架构及仿真技术
- 经由独特谐振器特性实现低损耗
晶圆级封装
- 沟槽隔离空腔技术
- 有机材料上构造通孔及凸点
- 免硅通孔及重新布线
专利技术
晶讯聚震已获得多个中国专利和美国专利授权，更多专利正在申请中。
材料
- 工艺精良的单晶POI(Piezo-on-insulator)衬底
- 创新的晶圆级转移技术
- 优异性能的压电及电极材料
设计
- 基于绝缘衬底上的体声波谐振器
- 全新的滤波器架构及仿真技术
- 经由独特谐振器特性实现低损耗
晶圆级封装
- 沟槽隔离空腔技术
- 有机材料上构造通孔及凸点
- 免硅通孔及重新布线
